Проектирование электронных компонентов и полный цикл изготовления печатных плат и сборочных работ

— изготовление одно- и двухсторонних печатных плат

— монтаж ЭРИ на печатные платы

— подготовка паяльной пасты перед нанесением на плату с использованием специальной установки

— автоматизированное скоростное дозированное нанесение припойных паст на печатные платы по

  разрабатываемым управляющим программам

— установка компонентов на печатные платы с применением полуавтоматических манипуляторов,

   позволяющих позиционировать установку элементов в BGA-корпусах и ЧИП-компонентов

   включительно до типоразмера 0402

— оплавление припойных паст в конвейерной 8-ми зонной печи оплавления по отработанным

  температурным профилям

— оплавление припойных паст в вакуумной парофазной установке, при пайке печатных плат с

  сильно  разнящимися массогабаритными размерами компонентов

— визуальный контроль качества паяных соединений с использованием стереоскопической системы

— рентгеновский контроль паяных соединений, с возможностью предоставления результатов

  контроля на электронных носителях в цветовом исполнении

— выполнение ремонта (демонтаж-монтаж) дефектных компонентов, включая в BGA корпусах, с

  использованием ремонтного центра

— прозвонка электрических соединений

— подготовка, маркировка и монтаж соединительных элементов (проводов)